自动插件机工艺规范

　　为进一步提高机插率，达到提效的目的，重新修订了自动插件机用机插工艺规范，自动插件机用机插工艺规范是根据公司已有机插设备的技术规格书拟制的基本技术要求，是排版、工艺、质量、认定等部门必须的技术规范，随着技术的更新换代，本规范会出现遗漏和不足之处，希望大家提出宝贵意见并改进之（注：原普通插件机用机插工艺规范、异型插件机用机插工艺规范同时作废，并停止使用）。

　　1、PCB外形及尺寸要求：

　　[1] 为适应设备线体传动的要求，印制板四角必须倒圆角，R≥2mm；

　　[2] 印制板尺寸必须满足以下条件：

　　设备允许范围长（L）*宽（W）尺寸：102mm*80mm；

　　尺寸483mm*406mm：

　　为了适应我公司生产线体的要求以及提高机插效率的要求，对于主板和副板拼板的尺寸要求：长（L）*宽（W）小尺寸：200mm*150mm；

　　尺寸400mm*300mm：

　　到尺寸330mm*247mm；

　　2、定位孔

　　[1] 用于机插定位的定位孔主要有5个孔，其中三个虚线孔可去掉，如PCB右下角元器件较为密集，则右下角的虚线椭圆孔必须添加，30mm<L1<50mm；

　　[2] 定位孔的尺寸如上图所示，其中A=5mm±0.1mm；

　　[3] 定位孔8mm的范围内应没有焊盘、元器件及走线；丝印标识除外；定位孔周边直径2.5mm范围内不应有邮票孔。同样适用于螺丝固定孔；

　　3、工艺边及工艺夹持边的设计

　　[1] 工艺边夹持边指在生产过程中设备及工装需要夹持的PCB的边缘部分。

　　[2] 元器件与板边的小间距为A=5mm，焊盘与板边的小间距为4mm；边缘铜箔不得小于1mm，如此条件无法保证时，则要增加工艺边来保证PCB有足够的可夹持边缘。

　　[4] 另外增加工艺夹持边将降低PCB的挠度，且提高成本，设计布板应尽量不采用。

　　[5] 需要机插的PCB，机插定位孔可以加在增加的工艺夹持边上，工艺夹持边的宽度不仅要满足夹持需要，还要满足机插定位孔的排布需要。

　　[6] 工艺夹持边与PCB可用邮票孔或者V形槽连接。

　　4、元器件及焊盘排布方向和位置

　　[1] 焊盘之间的距离是减少连焊的重要因素，非连接需要的焊盘间距在任何情况下应保持至少0.5mm（DIP等IC器件无法保证应用焊接面丝印隔离）的小距离。