什么叫通孔焊接工艺

　　通孔焊接工艺是DIP插件物料通过人工插件或机器插件后，直接过回流焊的一种新型工艺，就叫通孔焊接工艺，当然有人会问通孔工艺的焊料是什么？当然是锡膏，锡膏是通过网板直接印在DIP物料上面的焊盘上，然后能过机器或人工插件到PCB板上，之后再通过回流焊焊接。

　　当然，有很多人会质疑，插件物料不会被烧焦吗？当然不会，通孔焊接回流焊的温度是上面低，用来保搞插件物料，温度下面高，是用来焊接DIP物料，这样的工艺有人会觉得不可思议，但是它已经广泛应用在现实的电子行业去。

　　通孔焊接工艺有什么优势？

　　，当然是节约成本，用SMT和插件物料一次过炉，一次焊接，节约了波峰焊的二次焊接，节约了助焊剂，锡渣的浪费，波峰焊的电能浪费，人工浪费，这些是不小的开支，一台波峰焊每天的锡渣都会浪费掉一仟元左右，电能一天浪费三百多元，助焊剂浪费一百多元，一天的成本在二仟左右，如果有通孔焊工艺会解决这些所有成本。

　　第二，良品率大幅提升，做过后焊的大家都知道，波峰焊后面的直通率相当低，波峰焊出来后一般有三四个人检锡、补焊等，但如果直接用锡膏上锡，供给，这种不良会大幅下降，现实中一个人可以看一条线的检锡了补焊，现在检锡和补焊，大众数的90后和00后没有人愿意干，这个工艺省时，省力，提高直通率，未来之趋势！

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